压阻式传感器作为柔性电子、电子皮肤与人机交互系统的核心感知单元，其性能上限很大程度由敏感复合材料体系决定。在众多聚合物基体中，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）因成本低、尺寸稳定性好、易于注塑与熔融沉积成型（FDM）而较早进入导电复合材料研究视野；通过在ABS基体中填充炭黑（CB）、碳纳米管（MWCNT）、碳纤维或金属纳米线构建三维导电网络，所得导电ABS兼具一定刚性、可加工性与压阻响应，逐渐成为结构嵌入式传感与低成本柔性传感的重要分支。围绕导电ABS体系的压阻机理、填料优化与器件化研究，过去十余年已形成从渗流阈值调控到3D打印集成器件的完整脉络，并在机器人触觉、结构健康监测与可穿戴辅助设备中展现出独特定位。

导电ABS的压阻响应本质上根植于导电聚合物复合材料的三种协同机制：渗流网络重组、量子隧穿效应与界面接触电阻变化。当ABS基体中导电填料浓度接近渗流阈值时，微小应变即可引起导电通路的部分断裂或重连，电阻随压缩/拉伸呈非线性变化；在纳米填料（如MWCNT）体系中，填料间隙在载荷下缩小会激活电子隧穿，带来低压区的高灵敏度；同时ABS相与填料界面的滑移、脱粘也会调制接触电阻。2024年Nature Scientific Reports报道的ABS/MWCNT气溶胶喷涂-3D打印压阻传感器即显示，打印走线方向会诱导各向异性压阻响应，拉曼G带与2D带蓝移证实CNT受压发生p型掺杂与压缩，该材料在机器人触觉反馈中具备明确应用潜力。 2026年Composites Part A进一步在CNT/TPU/ABS三元体系中观测到0.1 wt%的极低渗流阈值，1 wt% CNT下弹性模量提升70%，并在循环加载中揭示卸载段出现“负压阻”现象——即电阻变化由本征电导率变化与几何应变共同竞争决定，这类微观解耦研究正把导电ABS的传感模型从经验曲线推向可预测的跨尺度框架。

在填料选择与协同导电网络上，研究重心已从单一CB填充转向碳基杂化与刚性-柔性双连续相设计。早期CB/ABS体系虽成本极低，但需较高填充量（通常>15 wt%）才达渗流，且高填充严重损失ABS韧性；引入MWCNT、石墨烯或碳纤维后，依靠一维/二维填料的高长径比，渗流阈值可降至1 wt%以下，并建立更鲁棒的空间导电网络。CNT/TPU/ABS的工作即利用TPU软段提供循环柔顺性、ABS硬段维持尺寸稳定，使材料兼获宽应变范围与较好回弹性。 另有研究在ABS中复合CB与MWCNT发挥协同效应：CB填补MWCNT网络空隙、降低接触电阻，MWCNT抑制CB团聚，从而在硅胶封装柔性传感器中达到较高灵敏度与动态响应，证明“ABS不一定做最外层柔性基底，也可作为刚性支撑芯层+外围弹性封装”的混合架构同样可行。

制造工艺是导电ABS区别于PDMS、水凝胶等典型柔性体系的最大特色。ABS是FDM 3D打印最成熟的丝材之一，因此“打印即传感”成为该方向的主流路线：将导电ABS丝材直接打印成应变片、压力敏感层或带微结构的触觉单元，无需模具、贴合或转移工艺。上述ABS/MWCNT工作中，研究者先用丙酮/DMF分散羧基化CNT喷涂于ABS基板，再结合3D打印走向控制各向异性，显示出打印路径本身即可编程压阻灵敏度方向——这对机器人手指多轴力解耦有直接价值。 另一方面，溶液浇铸-热压法制备的ABS基纳米复合材料更适合实验室标定本构与电学关系，便于X射线原位CT观测空穴成核与导电网络演化，弥补了打印件微观表征难的短板。 近年来也有团队将导电ABS作为柔性传感器的刚性骨架或外壳，把CB/硅橡胶敏感层封装于ABS腔体中，兼顾了ABS的结构承载与弹性体的高灵敏压阻，反映出器件化思路从“纯柔性”走向“刚柔耦合”。

性能表现上，导电ABS压阻传感器普遍具备成本低、刚性适配、易集成的优势，但在灵敏度与超低压力检测限上仍不及超软多孔PDMS/MXene类器件。文献中CB/ABS或CNT/ABS体系灵敏度多在中等区间，适合10–1000 με应变或数十kPa以上压力监测；借助微凸点、多孔模板或沙纸转印微结构，部分ABS基混合器件可把灵敏度推到10 kPa⁻¹级、检测范围扩至30 kPa，并维持2000次以上循环稳定，已能覆盖手势识别、握力反馈等场景。 其短板主要在于ABS玻璃化转变温度约100℃、室温下延展率仅数百分比，作为“柔性”基底偏硬，长时间弯折易在填料-基体界面产生不可逆脱粘，导致迟滞与漂移；因此当前研究多不把它定位为贴肤级电子皮肤主材，而用于机器人外壳传感、工业夹具行程反馈、运动器材受力映射等“半柔性/结构嵌入”场景。

应用落地层面，导电ABS压阻传感器的三个关键词——渗流阈值、3D打印集成与结构嵌入式传感——恰好对应其差异化竞争力。渗流阈值调控让工程师可在同一ABS零件中分区设置传感与结构功能，使换挡旋钮、假肢接口、协作机器人关节罩壳本身成为力传感器，省去外贴应变片；3D打印则把传感几何与走线各向异性一并建模，实现“形状即算法”；结构嵌入式则契合工业现场对耐油、尺寸稳、抗装配变形的要求。与之相对，纯PDMS或水凝胶传感器虽更软，却在安装、定位与长期尺寸稳定性上难敌ABS基方案。近期综述亦指出，未来五年ABS基本征传感件（如掺杂CB/CF的活节本体）灵敏系数可达数十、线性区覆盖0.1%–5%应变，有望用于汽车悬架行程与机器人扭矩监测。

总体看，基于导电ABS的压阻式传感器研究已从“能否导电”走过“渗流与机理表征”阶段，进入“打印各向异性编程+刚柔混合器件+结构健康一体化”的深化期。其并非万能柔性方案，却在成本敏感、需承载、需快速成型的应用带中难以被替代；后续突破将依赖三件事：一是填料-基体界面功能化以压制循环漂移，二是打印工艺参数（层厚、走线角、腔温）与压阻各向异性的定量映射，三是把ABS基传感层与TPU、PDMS软层做多材料共打印，在单个零件内完成“硬支撑-软接触-电感知”的协同。随着原位CT与机器学习辅助的导电网络演化模型成熟，导电ABS有望从实验室标定件走向规模化嵌入式智能结构的标准选项。