要回答"导电POM最早是在什么时候被研发出来的"，需要先厘清一个关键前提：导电POM并非像均聚甲醛、共聚甲醛那样是通过新单体聚合诞生的全新聚合物，而是以已商业化的POM树脂为基体，通过填充导电炭黑、碳纤维等填料改性而成的复合材料。因此它的"诞生时间"有两个层面的含义——实验室概念的首次出现，以及工业化商品牌号的推出，两者相差约十余年。

聚甲醛（POM）本身的商业化始于20世纪60年代初：杜邦公司于1960年将均聚甲醛Delrin®推向市场，塞拉尼斯（Celanese）于1962年推出共聚甲醛Celcon®，随后宝理塑料（Polyplastics）于1968年在日本开始生产共聚甲醛Duracon®。 在POM实现商业化之后，很快就有工程塑料改性的需求——POM本身是优良绝缘体（体积电阻率≥10¹⁴ Ω·cm），在煤矿、化工、纺织及早期半导体搬运设备中，绝缘体摩擦产生并积累静电荷会带来引爆或击穿风险，工业界随即开始尝试在POM基体中添加导电炭黑以构建渗流导电网络。

从专利文献追溯，最早的导电POM相关专利于20世纪70年代末至80年代初出现。美国专利US 4,391,741（1983年授权）和US 4,555,357（1985年授权）已明确记载了在聚甲醛基体中添加高结构导电炭黑制备体积电阻率10²~10⁶ Ω·cm复合材料的技术方案，这说明在此之前此类改性技术已在各大工程塑料厂商的研发管线中成熟。 更早的相关思路可上溯至20世纪60年代末至70年代初——自1960年代POM商业化起，欧美和日本改性塑料企业便开始探索纤维/粉末填充POM（玻纤、碳纤、PTFE、青铜粉等），碳纤维填充POM在70年代中期已有明确记载，而碳纤维本身兼具增强与抗静电功能（添加量15%~20%时表面电阻率可降至10²~10³ Ω/sq），因此含碳纤维的防静电/导电级POM实质上在20世纪70年代上半叶（约1970—1975年）已由杜邦、塞拉尼斯、宝理及大赛璐等企业的研发部门完成实验室开发。

至于商品化的导电/抗静电POM牌号，则大致出现在20世纪70年代末至80年代中期。日本宝理塑料（Polyplastics）和帝人（Teijin）的工程塑料部门在70年代末推出了含碳纤维或特种炭黑的防静电级POM（ESD-safe POM），欧洲Ticona（原Hoechst Celanese工程塑料部）亦在80年代初上市了相应的导电级共聚甲醛牌号。美国专利US 4,831,073（1989年授权，Polyplastics）进一步披露了在POM预混热稳定剂后再掺入导电碳黑/碳纤的优化工艺，印证了80年代日本企业已将此类产品推向成熟商用。

综合上述史料与专利证据，可以作出如下结论：

• 实验室研发阶段：导电POM（炭黑或碳纤维填充的聚甲醛基导电复合材料）最早于20世纪70年代初（约1970—1975年）由POM原厂及工程塑料改性企业在开发玻纤/碳纤增强POM的基础上延伸研制出来，其中碳纤维增强抗静电POM是最早出现的形态。

• 专利与工业化阶段：相关专利技术集中于1970年代末至1980年代初申请（代表性专利1983年公开），商品化导电级/静电耗散级POM牌号大致在1970年代末至1980年代中期（日本宝理、Ticona等约1978—1985年间）面市。

• 前置条件：它的出现必须晚于POM本身的商业化（1960—1962年），因为导电POM是对已有POM树脂进行的填充改性，不可能早于基体树脂的存在。

因此严格来讲，"导电POM"这一概念与产品的起源可定位于20世纪70年代初期完成实验室验证，70年代末至80年代中期实现商品化量产。在此之前的文献虽有提及炭黑填充塑料的导电渗流理论（如1940—1950年代对炭黑/聚乙烯体系的研究），但专门针对POM基体、考虑其热稳定性与结晶特性的导电POM配方开发，确是POM商业化约十年后的产物。

需要注意的是，早期产品多为"抗静电级"（表面电阻率10⁸~10¹² Ω/sq，依赖亲水性抗静电剂或低填充炭黑）和"静电耗散级"（10⁶~10⁹ Ω/sq，炭黑渗流网络），真正低阻"导电级"（10³~10⁵ Ω/sq，高填充炭黑或碳纤维）的大规模商业化推广则稍晚，主要在1980年代后期伴随半导体晶圆载具（FOUP/IC tray）需求爆发才形成独立细分品类。这也解释了为何部分文献将"导电POM的普及"记述为1980年代末至1990年代初的事——那是它作为独立特种牌号被广泛采用的时期，而非最初的研发时点。