表面电阻（Surface Resistance）

ASTM D257 / IEC 60093

静电耗散级：10⁶～10⁹ Ω/□（用于电子托盘、洁净室用品）。
抗静电级：10⁹～10¹² Ω/□（用于包装、外壳）。
导电/屏蔽级：<10⁵ Ω/□（用于防爆、EMI屏蔽）。
注意：需确认是干态还是湿态（50% RH）下的数值。

体积电阻率（Volume Resistivity）

ASTM D257

对应表面电阻，通常要求10⁴～10⁸ Ω·cm。对于厚壁件，体积电阻比表面电阻更重要。

静电衰减时间（Static Decay）

ESD S11.11 / MIL-STD-883

从±5000V衰减到±500V的时间应<2秒。这是衡量防静电效果的实际指标，比单纯电阻值更直观。

电磁屏蔽效能（EMI SE）

ASTM D4935 / IEEE 299

若用于屏蔽罩，需测试30MHz～1.8GHz频段的衰减值，通常要求>30dB（衰减99.9%的干扰）。

悬臂梁缺口冲击强度（Izod Impact）

ASTM D256 / ISO 180

23℃：应保持≥40 kJ/m²（通用级PC约60）。
-30℃：应保持≥10 kJ/m²。若低于此值，冬天或低温环境极易开裂。
警示：碳纤维填充导电PC冲击强度通常较低，需特别关注。

拉伸强度（Tensile Strength）

ASTM D638

通用PC约60～70 MPa。导电PC可能会略微提升（填料增强）或下降（界面缺陷），但不应低于55 MPa。

断裂伸长率（Elongation at Break）

ASTM D638

PC的韧性标志。导电PC不应低于20%。若低于10%，说明材料已严重脆化，风险极大。

弯曲模量（Flexural Modulus）

ASTM D790

反映刚性。导电PC通常会增加（如从2300 MPa升至3000～4000 MPa），需确认是否满足部件刚度要求。

热变形温度（HDT）

ASTM D648

1.82 MPa载荷下：纯PC约125～130℃。导电PC通常提升至135～145℃。需高于产品实际使用温度20℃以上。

维卡软化温度（Vicat）

ASTM D1525

辅助验证耐热性，通常>145℃。

热分解温度（TGA）

ASTM E1131

查看5%失重温度（Td5%）。应>380℃，确保注塑加工（280～320℃）时不会分解产生气泡或银丝。

线性热膨胀系数（CLTE）

ASTM E831

填料会降低膨胀系数。需与配合件（如金属、玻璃）匹配，防止热胀冷缩导致应力开裂。

透光率（Transmittance）

ASTM D1003

可见光（550nm）下，透明导电PC通常>70%。若低于50%，则更像茶色或黑色，非真正透明。

雾度（Haze）

ASTM D1003

导电填料会导致光散射。一般要求<5%（高透明）或<20%（半透明）。若雾度太高，会影响视觉效果。

黄色指数（YI）

ASTM D1925

导电PC易受热氧化变黄。初始YI应<5.0，且需询问供应商经过热老化后的黄变增量。

熔体流动速率（MFR）

ASTM D1238 (300℃, 1.2kg)

反映流动性。导电PC通常MFR较低（5～15 g/10min）。需根据产品结构（壁厚、流长比）选择合适MFR，防止充填困难。

含水率（Moisture Content）

卡尔费休法

送货时含水率必须<0.02%。PC极易水解，含水高会导致注塑时分子链断裂，性能暴跌。

RoHS & REACH

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确认不含重金属（铅、汞、镉）及受限邻苯二甲酸盐。

UL 94 阻燃等级

UL 94

若用于电子电器外壳，通常要求V-2或V-0级。注意：某些导电填料（如炭黑）可能会降低阻燃等级。